Underfill

O Que Moldex3D Pode Fazer?

  • Visualizar o padrão de enchimento entre matriz e substrato, conduzido pelo fluxo capilar
  • Analisar os parâmetros de distribuição e considere o ângulo de contato constante
  • Avaliar os efeitos do passo de colisão e do padrão de choque no sub-enchimento do flip chip
  • Prever locais vazios e evite defeitos potenciais
  • Alcançar otimização de processos e redução de custos
Indústrias Aplicáveis

IC Packaging

Aprimoramentos da Moldagem de Underfill

Devido ao baixo coeficiente de expansão térmica dos materiais de flip chip, a deformação geralmente ocorre em um ciclo térmico. A deformação inesperada causará fadiga mecânica e levará a defeitos de solda ou problemas de ruptura. Portanto, o Underfill Molding foi desenvolvido para aumentar a confiabilidade de qualidade do chip flip.

Desafios na Simulação de Underfill
  • Calcular a força de tensão superficial com precisão
  • Acompanhar a estabilidade do avanço de derretimento
Explore as Capacidades da Moldex3D
  • Visualizar o comportamento da tensão superficial entre encapsulamento, colisões e substratos
  • Visualizar o padrão de preenchimento do processo de distribuição dinâmico

 

  • Prever a localização de vazios para melhorar a qualidade do chip flip
  • Prever parcela de campo e distribuição de conversão interna